激光直接成型技术

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激光直接成型技术是指利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动,将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上,在几秒钟的时间内,活化出电路图案。简单的说(对于手机天线设计与生产),在成型的塑料支架上,利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属pattern。

激光直接成型技术激光直接成型技术

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英文简称 LDS(LASER DIRECT STRUCTRING)
目前成熟的LDS制程有 TONTOP-LDS制程和LPKF-LDS制程。

激光直接成型技术主要应用

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天线
天线设计是3D-MID技术最成熟的应用领域,Tontop-3D MID工艺技术可轻松实现从电子设计框架CAD图制成天线样品,同时成本相对传统工艺大幅降低。
3D-MID技术对比传统工艺优势
1)设计的CAD图样可轻松通过泛友科技自主研发软件产品实现
2)快速打样(LRP制程最快可实现半天完成打样)
3)精准的布图及稳定的附着连接性
4)低成本
已成熟应用于手机天线(wifi/GPS/3G)、笔记本天线等,适用于所有要求轻便化、高性能、低Q的天线设计
汽车及运输设备制造行业
现时3D-MID技术在汽车及运输设备制造行业主要体现在减少重量及增加耐用性。
* 重量减少主要来自于

  - 不需多层的电路板
  - 底盘直接采用铝制加上热塑性材料即可。
  - 减少金属线

  * 耐用性增强

  - 采用3D-MID技术,因为减少了金属线路,更少的连接点,电路直接在器件表面,抗震性更强。

  * 其他优势

  - 电路可实现三维设计,可穿孔,减少器件空间同时增加车内有效空间。
  - 减少有害物质的使用,更加环保
精密仪器&测量: 传感器
自从测量环境变量的传感技术兴起,3D-MID技术就是实现其产品化的最优制程之一
- 不需考虑怎样独立具备传感功能子组件怎样组装,因为3D-MID技术可实现在具备传感功能的器件上直接构建导电电路图,减少了空间,设计更 加灵活。
- 传感器因此可实现设计成集成微机电系统( MEMs devices )和栈专用集成电路芯片( to stack ASIC chips )
应用:精密仪器、仪表、传感器产品,如微型速度传感器、电流传感器等
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科技产品 科学